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用“聚酯胶”把MOF颗粒粘起来:河北科大/天工大团队登Nature子刊,气体分离膜性能突破上限

天玑智研16
界面工程原位聚酯化晶界缺陷调控共价键合配位化学金属有机框架MOF膜气体分离膜二氧化碳捕集羧酸配体UiO-66渗透选择性膜材料稳定性

金属有机框架(MOF)——被誉为下一代气体分离膜的“梦幻材料”。它的孔道规整、结构可调,理论上能像分子筛一样精准筛分气体。然而,MOF膜有个“阿喀琉斯之踵”:晶界缺陷。

在制备过程中,MOF颗粒之间总是存在缝隙,这些缝隙会让气体“抄近道”溜过去,严重削弱分离效果。为了堵住这些缝隙,传统方法是在MOF里掺入大量聚合物,但聚合物的加入又堵塞了MOF本身的孔道,导致渗透性大幅下降。

河北科技大学陈爱兵教授、天津工业大学乔志华研究员与昆士兰大学侯经纬教授等团队合作,想到了一个巧妙的解法:不给MOF“穿棉袄”,只在颗粒缝隙处“打胶”。

他们以三乙醇胺(TEOA)为“胶水”,在MOF颗粒的接触点发生原位聚酯化反应,像焊接一样将相邻的MOF颗粒通过共价键“粘合”在一起,精准封堵了晶界缺陷。成果于2026年7月23日发表于《自然·通讯》。

由此制备的UiO-66聚酯膜,MOF含量高达92.7 wt%,CO₂渗透率达1310 GPU,CO₂/N₂选择性达38,超越了该气体分离的性能上限。

在“缝隙”处打胶

想像一下用沙子堆城堡——沙子(MOF颗粒)本身是好材料,但颗粒间的缝隙会让它“漏风”。解决思路是只在沙子接触点用微量胶水粘合,而不是用大量水泥(聚合物)把整个城堡糊住。这就是TEOA的策略:它能在MOF颗粒接触点原位发生聚酯化反应,生成聚酯物种将颗粒“焊接”在一起,却不堵塞主体孔道。

突破上限,耐水耐湿

基于此策略得到的UiO-66聚酯膜性能优异:

  • 高含量:MOF负载量高达92.7 wt%。
  • 高渗透性:CO₂渗透率高达1310 GPU。
  • 高选择性:CO₂/N₂选择性达38,超越了2008年Robeson上限。
  • 稳定性:在120小时连续运行和潮湿环境下,性能保持稳定,证明了共价键合的界面在抑制湿气诱导的界面退化方面具有优势。

Figure 5(气体分离性能与结构)

适用于多种羧酸MOF

该策略的普适性得到了验证,在MOF-808、UiO-67和MIL-101等羧酸基MOF体系中也成功实现,但对非羧酸体系的ZIF-8无效,证明了其依赖于羧酸配体与可交换配位位点的反应机制。

Figure 4(膜形貌与组装机制)

论文信息:Polyesterification-assisted interface engineering of carboxylate metal-organic frameworks membranes for selective gas separationNature Communications,2026,DOI: 10.1038/s41467-026-75937-2

总结:

TEOA诱导MOF晶界处原位聚酯化→像“焊接”一样封堵晶界缺陷→MOF负载92.7 wt%→CO₂渗透率1310 GPU、CO₂/N₂选择性38突破上限→策略普适多种羧酸MOF。

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