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tecplot360后处理软件针对焊接增材数值模拟的应用

共4节 已有6人学过

主讲老师青青青泽

更新时间2024-10-15 18:14:58

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课程介绍

tecplot360后处理软件针对焊接增材数值模拟的应用

讲师介绍

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青青青泽

主要研究领域:电弧焊接/增材物理数值模拟;航磁探测系统开发。基于Fluent软件对电弧焊接增材的传热传质行为进行数值模拟研究,包括TIG, MIG, CMT等不同工艺下的电弧等离子体、熔滴过渡以及熔池演变耦合传热传质行为。

AI课程导读

这门4课时课程面向焊接增材、CFD及流体结果后处理场景,带你系统掌握从二维轴对称模型导入、旋转、镜像到规范出图的全流程。课程不堆砌零散技巧,而是围绕真实分析需求,讲清Case与结果文件导入、坐标轴与标题设置、云图/温度云图/Legend/Levels、速度矢量、表达式条件过滤、熔池与第二相区域显示、合速度计算、流线、动画、多Frame排版及单帧/全部帧导出。适合已有基本仿真概念、希望提升后处理效率和图面质量的学生、工程师与研究人员。学完后,你能独立完成对称正确的温度云图、速度矢量和局部区域可视化,避免镜像顺序、XY速度反置等常见问题,并具备向三维后处理扩展的能力。

AI课程大纲

青青青泽

主要研究领域:电弧焊接/增材物理数值模拟;航磁探测系统开发。基于Fluent软件对电弧焊接增材的传热传质行为进行数值模拟研究,包括TIG, MIG, CMT等不同工艺下的电弧等离子体、熔滴过渡以及熔池演变耦合传热传质行为。

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